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半導體芯片清洗用高純水設備的設計

芯片清洗用高純水設備一般采用預處理+二級反滲透+edi+核子級拋光混床工藝制取，設備要求環保、可靠、可以連續不停機生產，故在自動化設計和可靠性方面尤其要注意。

產品詳情介紹

芯片封裝生產工藝流程簡介：
芯片：為外購的合格芯片。磨劃片：首先將藍膜貼在芯片的正面，目的是保護圓片正面的芯片防止擦傷、沾污等。接著利用全自動磨片機對芯片的背面進行研磨處理，使芯片厚度達到要求。磨片后將藍膜揭除。然后在芯片的背面貼一層藍膜，目的是將芯片固定從而可以進行劃片，并在劃片后分成每顆芯片時不會脫落，以便于下道裝片工序。接著利用全自動劃片機將晶片分離成單個芯片。在磨劃片過程中會產生熱量，因此需要用純水進行冷卻，同時在磨劃時芯片表面會產生細小微粒，需要用高純水設備產生高純水進行清洗。
電子級高純水設備工藝流程：

電子級高純水設備工藝介紹：
原水→原水箱→增壓泵→石英砂過濾器→活性炭過濾器→阻垢劑加藥系統/還原劑加藥系統→保安過濾器→中間水箱→高壓泵1→反滲透裝置1→中間水箱→PH調節裝置→高壓泵2→反滲透裝置2→純水箱→輸送泵→精密過濾器→EDI電除鹽系統→EDI高純水箱→輸送泵→拋光混床→TOC去除器→精密過濾器→用水點
注：本系統采用反滲透+EDI處理工藝，主要有四個部分組成，預處理系統、二級反滲透主機系統、EDI電除鹽系統、拋光混床系統；

半導體芯片清洗用高純水設備的設計

產品詳情介紹

芯片封裝生產工藝流程簡介：
芯片：為外購的合格芯片。磨劃片：首先將藍膜貼在芯片的正面，目的是保護圓片正面的芯片防止擦傷、沾污等。接著利用全自動磨片機對芯片的背面進行研磨處理，使芯片厚度達到要求。磨片后將藍膜揭除。然后在芯片的背面貼一層藍膜，目的是將芯片固定從而可以進行劃片，并在劃片后分成每顆芯片時不會脫落，以便于下道裝片工序。接著利用全自動劃片機將晶片分離成單個芯片。在磨劃片過程中會產生熱量，因此需要用純水進行冷卻，同時在磨劃時芯片表面會產生細小微粒，需要用高純水設備產生高純水進行清洗。
電子級高純水設備工藝流程：

電子級高純水設備工藝介紹：
原水→原水箱→增壓泵→石英砂過濾器→活性炭過濾器→阻垢劑加藥系統/還原劑加藥系統→保安過濾器→中間水箱→高壓泵1→反滲透裝置1→中間水箱→PH調節裝置→高壓泵2→反滲透裝置2→純水箱→輸送泵→精密過濾器→EDI電除鹽系統→EDI高純水箱→輸送泵→拋光混床→TOC去除器→精密過濾器→用水點
注：本系統采用反滲透+EDI處理工藝，主要有四個部分組成，預處理系統、二級反滲透主機系統、EDI電除鹽系統、拋光混床系統；